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天龙手游卡59必修课(难以置信)天龙手游生宝宝9星技巧吧

2022-10-01

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从2017年AMD发布Zen1系列开始,配套的AM4针脚几乎成为近十年来最为良心的版本我们不仅在这个平台上看到了AMD逆风翻盘,也体验到了首发PCIe 4.0在内的全新规格Intel也在初期的些许混乱中醒悟过来开始了全面反击。

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AMD在这个重要的节点上选择全面翻新自己的产品线,将AMD平台带入一个新时代。今天就带来AMD 锐龙9 7900X的测试报告。

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CPU规格介绍:首先值得一说的还是CPU的规格,AMD这一次的产品线大体上与上一代产品十分类似依然是锐龙9 16/12核,锐龙7 8核,锐龙 6核不过CPU的频率大幅度提升,睿频最高可以达到5.7GHz,功耗也相应提升到170W。

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此外CPU的缓存容量也有较大增长从基本的规格中就可以看到,AMD并没有直接追随Intel去玩大小核,而是针对之前的Zen3架构做了深度更新,从芯片制程到整体架构均作了升级。

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主板规格前瞻:前文中就已经提到,AMD这一次彻底大改了主板平台,那么让我们看一下主要的区别- CPU的针脚从AM4改为AM5这是核心修改,直接导致前后CPU主板产品不会兼容- CPU封装结构从AMD传统的PGA过度到仅有触点的LGA。

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这样可以大大减少CPU损坏的概率,提升了产品的寿命- 相应推出了X670\B650为代表的600系列芯片组主板AMD的新主板规格很强大,但是也需要相应付出更多米- 内存从DDR4改为DDR5,且纯粹只支持DDR5。

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这是相当激进的策略,优点是避免Intel两头兼顾导致的优化乏力,缺点是增加了换代的门槛同时AMD增加了AMD EXPO模式,可以一键运行在更激进的6000频率下,进一步提升性能- 引入支持PCIe 5.0,并且CPU原生支持PCIe 5.0的显卡和PCIe 5.0 M.2 SSD。

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这个规格主要还是针对AM5官宣可用到2025年这一点,看来是一次性给到位- 第一次在AMD MSDT CPU上引入核芯显卡,虽然规模很小,但是很好的解决了亮机需求。

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产品外观介绍:接下来就让我们来看一下AMD这次发布的AM5平台系列CPU的真容。

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首先是锐龙9产品,这次采用的是新的包装风格。

CPU包装打开有点礼盒的感觉,不过虽然包装很大,里面却没有放一点有纪念性的小附件。

接下来是锐龙7的包装,正面看与锐龙9相同。

但是相比锐龙9就扁扁一个,没有很特别的附件,也没有附送原装散热器。

来看一下CPU本体,可以看到这一次CPU的外观变化极大脱胎换骨了。

CPU背面换成了仅有触点的LGA封装,针脚被取消。

CPU的电容被全部布置在正面,这里借用一张官方的拆解图。可以看到整体结构上依然是AMD标志性的双CORE DIE+IO DIE的设计。

从实物上看,AMD的顶盖并没有做打胶全封闭的处理,似乎开盖会更方便?同时CPU上的电容大部分都打上了一层胶水,能起到防水隔离的作用。

对比上一代的AM4 CPU,可以看到CPU PCB的尺寸的基本一致,继承了之前的设计。

主要的区别还是体现在CPU的背面。

从微距照片上我们就可以看到新一代的AM5 CPU不仅取消了针脚,整体的针脚密度也更高,从1331针升级到1718针,这不仅可以直接提升CPU的扩展能力,也能为后续升级保留空间。

PCB的厚度上,AM5和AM4比较接近,看起来AM4稍厚一点点。

对比Intel经典的115X系列CPU,可以看到AM5 CPU的尺寸是明显大了一圈。

背面的话有一个比较明显的差异,Intel将大量电阻电容布置在CPU背面,这会导致CPU背面比较怕磕碰。AM5的设计是背面完全没有料件,这样的设计显然更先进一些。

对比12代酷睿,AM5显得略宽但同时略窄。

两者的针脚数比较接近都是1700左右,Intel的12代酷睿背面同样可以看到大量料件的存在。

对比CPU触点,Intel的触点相比AMD会更小更密集,所以AMD在未来可以在相同的PCB尺寸下继续提升CPU的针脚数量。

PCB的厚度对比上,AMD的PCB明显厚于Intel,加上正方形的设计,CPU会皮实很多。

主板上本次提供的是AM5针脚底座,使用上与Intel较为类似。

CPU与主板组装时通过一对防呆口定位,同时安装方式改变也意味着以后拆散热器也不可能出现同时拔出CPU的情况了。

主板的针脚与Intel主板上的比较类似,大一统了。

芯片组这次也是采用了全新设计的芯片,不仅架构上重新设计,制程上也比较奢侈的采用了台积电的N6工艺,所以可以看到芯片尺寸小巧很多AMD这一次在X670主板上采用的是双芯片组设计,这样的好处是大大简化了芯片组的生产,也方便主板对芯片组散热。

不过缺点就是主板厂商设计ITX主板时会更加困难。

测试平台介绍:测试的内存是阿斯加特阿萨战士DDR5。

中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是AMD 6900XT。

SSD是三块Intel 535 240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

电源是ROG的STRIX 850W。

测试平台是Streacom的BC1。

散热器用到的是乔思伯的HXW-360。现在CPU的功耗调校也越来越接近极限,所以一台好的散热器会对锐龙9/I9系列的CPU性能有越来越大的影响力。

相比于传统水冷,乔思伯这次主要的变化就是设计了新的专用风扇,通过将风扇支架内嵌到水冷排中来增加风扇的风压。

此外水冷排的水道也尽可能增加厚度,在水冷排外径不变的前提下,尽可能增加散热面积。

水冷冷头采用了全贴合水道的设计,针对单CORE DIE的AMD CPU会有比较好的效果。

硅脂是乔思伯的CTG-2。

性能测试项目介绍:测试大致会分为以下一些部分:-  CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分-  搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

-  磁盘性能测试:会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。-  功耗测试:在独显平台下进行功耗测量。

CPU性能测试与分析:系统带宽测试,内存上锐龙9 7900X的延迟优化做的更好一些,大约在75ns左右,开启EXPO后约为65ns左右缓存带宽上整体都较锐龙9 5900X有提升,延迟也更低尤其是L3缓存可以明显看到带宽提升巨大,应该是解决了前代L3缓存降速的问题。

CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的。锐龙7 7900X在这项测试中表现相当惊人,尤其是单双精度的浮点测试,有种力大砖飞的味道。

CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目这个环节会牵涉到不同负载环境的测试,也是最接近日常使用环境的测试由于测试项目比较综合,所以锐龙9 7900X的领先优势会被缩小。

CPU渲染测试,测试的是 CPU 的渲染能力测试会统计单线程和多线程的测试结果,所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比(单核全核接近各一半)可以看到锐龙9 7900X在这个环节上会有比较好的表现,明显优于i9-12900K。

3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关,对游戏性能也会有少量的影响由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试(类似国际象棋)这个部分锐龙9 7900X总体表现一般,稍弱于i9-12900K。

CPU性能测试部分对比小结:CPU综合统计这次还是有比较多可以一说的地方,所以做了比较多的分析。

搭配独显测试:3D基准测试,锐龙9 7900X的表现比较一般,这一次AMD似乎没有再3D MARK上下大功夫,整体表现稍弱于i9-12900K。

独显3D游戏测试,下文中会详细分析。

分解到各个世代来看,锐龙9 7900X在DX12和VULKAN下性能表现较为理想,可以有3.5%左右的优势在DX9和DX11表现偏不理想,会稍弱于i9-12900K一点点整体上锐龙9 7900X的游戏表现会优于i9-12900K。

针对不同分辨率的测试,锐龙9 7900X在1080P下优势更大,在4K下更不明显。

独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 2020、LuxMark和V-Ray为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些所以这个环节的测试依然是锐龙9 7900X胜出,与锐龙9 5900X的差距尤为明显,达到了21%。

搭配独显测试小结:从测试结果来看,AMD这一代的提升还是相当大的,至少Intel游戏性能最强的宝座是坐不住了。

磁盘性能测试:磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差测试的SSD分别是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB,都是挂从盘。

PCIe 5.0暂时没有合适的SSD可供测试所以磁盘测试也会扩展为SATA(芯片组引出)、MVNe 4.0(芯片组引出)、MVNe 3.0(芯片组引出)、MVNe(CPU引出)这4种状态

在磁盘性能上,AMD这一次的提升相当明显,让我们来看一下-  在CPU直联的PCIe 5.0上,锐龙9 7900X的提升相当明显,可以与Intel持平,明显优于上一代-  在芯片组引出的PCIe 4.0上,X670芯片组也有相同的进步,达到与Intel齐平的水准。

-  在SATA测试中,AMD这一次有些意外的翻盘打赢Intel,终于实现翻盘。

平台功耗测试:功耗测试,纯CPU测试下,锐龙9 7900X的功耗控制的相当好,与i9-12900K最高可以拉开60W左右的差距不过比较有意思的是在Win11下,游戏测试中锐龙9 7900X的功耗相当高这应该与Win11的机制有关,Win11会将负载较高的少量核心应用在不同的CPU核心之间传递,来避免被选中的特定核心长时间满载过热。

所以AMD对游戏中的CPU节能做了比较严格的限制,保证CPU的每个核心随时准备好参与工作

详细的统计数据:

简单评测结论:-  CPU的综合性能,锐龙9 7900X虽然仅仅只是AMD 7000系列的次旗舰,但是性能上已经稳稳压过i9-12900K,综合评价领先8%,对比自己上一代产品锐龙9 5900X则可领先28%。

在核心数量不变的前提下,提升幅度是相当惊人的-  搭配独显3D性能,AMD这一次有非常明显的进步,对比i9-12900K整体提升2.5%,对比上一代锐龙9 5900X提升7%这是实打实单纯由CPU带来的提升,还是相当大的进步,同时也意味着AMD的7000系列CPU在游戏性能上目前领先Intel。

-  综合功耗(整机),虽然锐龙9 7900X的CPU满载功耗并不算高,约180W左右,但是由于游戏功耗较大,所以导致综合评价下,锐龙9 7900X的功耗水平会接近i9-12900K-  操作系统选择上,Win11的整体表现是略好于Win10的,所以原则上建议使用Win 11操作系统。

在游戏测试中,Win11在全境封锁等少数游戏中帧数有些问题,影响了最终评价在绝大多数游戏中依然是优于Win10

单线程与多线程:单线程:AMD这一次在单线程的表现相当凶猛,完全盖过了单线程性能大幅升级的i9-12900K,提升幅度达到了9%对比自家上一代锐龙9 5900X则达到了近26%多线程:多线程上对比Intel的i9-12900K,性能提升幅度达到了17%。

对比自家上一代锐龙9 5900X则达到了近35%

这一次AMD推出了内存EXPO功能,可以一键实现内存从4800提升到6000这里分别在Win10和Win11下进行了测试:-  相比的4800频率,在6000频率下还是可以看到一定的性能提升,只是整体的提升幅度不算明显。

-  在不同的操作系统下,Win 10对内存频率稍显敏感一点-  AMD这一次在内存优化上其实做的相当不错,4800C40这样拉胯的默认参数下就可以得到很好的性能表现相比于Intel的两头兼容,性能上有明显优势。

模式测试的详细数据表:

最后上一张CPU天梯图供大家参考性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果由于2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大,所以这张表仅供指向性的参考天梯图中由于显卡变更,所以功耗部分会出现暂缺的情况。

由于我的测试方式主要针对日常使用环境,单线程权重比较高对HEDT CPU并不友好。

结论:关于CPU性能:从最终的天梯图上可以看到,AMD 7000系列CPU仅用次旗舰就实现了登顶,而且这次并不是AMD过去那种拼核心数拼多核,是从整体上依靠更好的单核性能及更好的多核优化所以AMD在发布会上给出的数据还是比较靠谱的,IPC提升超过10%外加频率提升带来巨大的提升幅度。

关于搭配独显:AMD 7000系列CPU在游戏性能上有明显的优化,从Intel手中重夺游戏性能的王座两家现在就是互相卷的状态关于磁盘性能:AMD的磁盘性能同样有了明显的进步,接下来很难说Intel在磁盘性能这一领域还有什么很明显的优势。

关于功耗:AMD这一次的功耗整体上大于上一代,但是会明显低于Intel,大概是锐龙9 7950X 210W,锐龙9 7900X 180W,锐龙7 7700X 130W,R5 7600X 110W不过AMD为了加强游戏性能在Win 11下跑的比较奔放,综合使用的能耗比会变弱。

关于AMD 7000系列的一些建议:目前来看内存搭配上4800频率的内存已经够用,特别是考虑到4800与6000的差价,意义真的很小操作系统上还是建议用Win11,会有一定的性能差异另外就是要注意散热器的选择,散热器会对CPU性能产生一定量的影响,有条件的话可以想办法上一个偏移扣具,让散热器尽量压在CORE DIE的上方。

总体来说,AMD这一次的平台更替还是比较成功的,不仅让CPU变得更加耐用,还以此为契机一次性翻新了整个主板架构,将内存、PCIe等主要规格一次性布局到位这就很明显地告诉我们,AMD在毕其功于一役的AM4平台之后,整个公司的研发已经进入了稳定迭代的正轨,所以无论后续对比中AMD 7000系列CPU输赢如何,AMD与Intel一时瑜亮的竞争格局会维持相当长的一段时间。

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